Za předpokladu, že výrobce nazve B650 čipovou sadou, a bude na té desce opravdu 2x, tak jsou tam ty čipové sady dvě.... Myslím, že je to docela srozumitelné ;­-)

Není ten předpoklad spíše z říše přání?

Předpoklad je z říše neověřených spekulací a domněnek, založených na základě informací, které jsou v tuto chvíli k dispozici. To že B650 je čipová sada je jasný, zbytek zatím přesněji nevíme, může to být úplně jinak a taky nemusí. Pokud máte nějaký problém s tím, že tu řešíme spekulace, nemusíte si to číst, můžete si počkat na finální produkty. My ostatní si tímhle to čekání alespoň spestříme.

Kde výrobce nazval B650 čipovou sadou?

https:­/­/youtu.be­/BRtBB2VnF8M

Minimálně v čase 24:03 o tom začal mluvit... ­"... The new 600series chipsets...­" pokud nejste úplně blbej, tak je vám to jasný... Ale jestli chcete dál rejpat kvůli tomu, že se to už neskladá z více samostatných čipů, ale je to jen propojený v celek, tak si tomu klidně říkejte jak chcete. Nikdo vám v tom nebrání, ale až se budete divit, že vám nikdo nerozumí, tak si nestěžujte ;­-)

"Minimálně v čase 24:03 o tom začal mluvit... ​­"... The new 600series chipsets...​­""

Pokud si přečtete článek, tak se opět o čipset bude jednat. :­-­)
Jeden použitý výraz ve videu neberu jako označení výrobce. Počkám na oficiální prezentaci k jednotlivým produktům.
.

"pokud nejste úplně blbej, tak je vám to jasný...­"

Asi jsem úplně blbej a Vy budete ten úplně chytrej...
.

"Ale jestli chcete dál rejpat kvůli tomu, že se to už neskladá z více samostatných čipů, ale je to jen propojený v celek, tak si tomu klidně říkejte jak chcete.­"

Nechci, uznávám historické označení a sleng. Ale budu rejpat pokud někdo bude psát, že když jsou dva, pak se to skládá z čipsetů.
.

"Nikdo vám v tom nebrání, ale až se budete divit, že vám nikdo nerozumí, tak si nestěžujte :­-­)­"
Co mohu udělat proto, aby jste mi to opět dovolil, všemohoucí? :­-)

Souhlasím, a další věc, se kterou by podobné řešení mohlo pomoct, je chlazení čipsetu, když to nebude všechno nacpáno v jednom čipu, žádné ventilátory atd. Protože je mi jasné, že chipset pro PCIe 5.0 bude topit ještě víc jak 4ka.
A navíc se tím otevírá cesta k větší modularitě a jak už bylo prakticky zmíněno, množství datových cest bude zákonitě stejné, jen se rozloží na dvě místa a budou si míň překážet. To platí samozřejmě v případě, že každý čip si bude hrát na svém písečku a nebudou se vzájemně nahrazovat­/doplňovat, případně jen částečně.
Otázka je, jestli se tím příliš neomezí možnost slotů pro rozšírení, kvůli umístění, jak můžeme vidět zde. Já například často využiju 2 sloty 16x a jeden 4x, naopak zase nepotřebuju mít tři sloty M.2. ­(nechtěl bych zůstat odkázán na zvukovku od realtecu?­) Na druhou stranu si AMD a výrobci desek možná spočítali, kolik lidí opravdu využívá rozšiřující sloty a adekvátně na to reagovali tak, aby snížili výsledné náklady­(snad i cenu ?­).
Na závěr bych velice rád doufal, že toto řešení­(asi až to x670e­) může vyřešit jistý problém s počtem linek v případě použití rozšiřující karty se starším PCIe. V současnosti totiž, když napojíte dvě PCIe 3.0 karty do 4.0 slotů, tak vám jedou na 3.0 x8, což na hry nutně problém není, když dvě grafiky ty hry stejně nezvládají moc dobře využít, ale na další věci­(rendering apod, případně i jiné věci než GPU­), už to může být problém.

PS. Jinak jestliže bude x670 složen ze dvou B650 a bude podporovat taktování, tak nejspíše nebude fyzický­/hardwarový důvod, aby B650 taktování nezvládl, max to bude omezený uměle a to výrobci desek stoprocentně obejdou... Taktování si cestu vždy najde.

Odkaz je v článku. AMD u B650 možnost taktování neuvádí, což samo neznamená opravdu s jistotou, že tu opravdu žádná nebude.